보도자료
‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’ 성료
▲ 한국기술교육대학교와 충남도청이 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’를 개최했다. 한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC 3.0사업단은 10월 29일(화) 천안 신라스테이에서 ‘충남지역 반도체 후공정 패키징 산업발전 세미나’를 개최했다. 이번 세미나는 충청남도와 한기대가 공동으로 주최했으며 천안시, 한국반도체산업협회, 지역 혁신기관 및 반도체 관련 기업 관계자 60여 명이 참석했다. 세미나에서는 반도체 산업의 최신 동향
2024-10-29