한국기술교육대학교 뉴스

▲ 부산에서 열린 '2007 韓·日 차세대 반도체장비 및 공정기술 국제세미나' 참석자 단체 기념사진

    (제공 | SETEC)

한국기술교육대학교 반도체장비기술교육센터(SETEC·센터장 김광선 교수)는 지난 4일부터 6일까지 부산 웨스틴조선호텔 및 누리마루 APEC하우스에서 '2007 한일 차세대 반도체장비 및 공정기술 세미나'를 개최했다고 밝혔다.

한국과학재단(KOSEF)과 일본학술진흥회(JSPS)가 공동으로 지원하는 '한일 거점대학 프로그램(Core University Program)' 운영사업의 일환으로 열린 이번 세미나에는 주관대학인 한국기술교육대 정병석 총장을 비롯해 연세대, 고려대, 한양대, 경북대, 서울시립대, 경기대, KIST 등 60 여명의 국내 반도체기술 관련 전문가와 일본 도요하시기술과학대 타타우 니시나가 총장, 도쿄대, 와카야마대, 기푸대, 나고야대 등 40 여명의 미·일 전문가가 대거 참석, 반도체관련 장비 및 공정 기술동향에 대하여 강연발표 및 토론을 진행했다.

이번 세미나에는 반도체 장비 및 공정기술에 관련된 논문 80편이 발표됐으며 한국, 일본, 미국에서 초청된 반도체기술 관련 전문가의 특별강연이 진행돼 눈길을 끌었다. 한국 측을 대표해 강연자로 나선 김상선 한국과학기술단체총연합회 사무총장은 '최근 한국의 과학과 기술의 정책 동향'을 발표하고 미국 캘리포니아대학(UC, Irvine)의 Mark Bachman 교수와 G. P. Li 교수는 각각 ▲ 'LifeChips 연구 및 발전동향'과  ▲ '마이크로 및 나노기술'을 이용한 차세대 멀티기능 통합 시스템에 대해 주제발표를 진행했다. 

최근 美 기계학회(ASME)로부터 종신 회원에 해당되는 '팰로우'직에 추대되며 학계의 주목을 받은 김광선 교수는 "한·미·일 반도체 강국의 만남의 장으로서 차세대 반도체 개발의 전략을 서로 이해하고 ▶차세대 반도체의 재료 문제 ▶집적화에 따른 제조과정 문제 ▶고성능화 문제 등과 관련된 심도깊은 토론을 통해 韓·美·日 반도체 산업의 공동 발전에 큰 기여가 될 것"이라고 세미나 주최 의미를 부여했다.

한편 이날 행사에는 호병환 한국과학재단 국제협력단장과 일본학술진흥회 담당부장 등이 참석, 韓·美·日 3개국 과학자들의 기술교류의 장으로 자리잡은 이번 세미나에 대해 큰 관심과 기대를 표명하며 양 국가간의 지속적인 기술협력 등을 약속했다.

/ 홍보팀

• 이전글
  2007 한국대학신문 대학대상 ＇한기대 맞춤형교육 우수대학＇ 선정
• 다음글
  ˝Creative KUT 2007˝ 졸업연구작품전시회 개최